30g Tin Solder Paste BGA Sn63/Pb37 Liquid Syringe Flow 183 °คจุดหลอม

คุณสมบัติ:

บัดกรีบัดกรีบัดกรีวาง SMT มาพร้อมกับวัสดุบัดกรีชนิดใหม่

บัดกรีวางบัดกรีเป็นระบบที่ซับซ้อนประกอบด้วยผงบัดกรีการไหลและการให้เงินอื่น ๆ

การบัดกรีมีความหนืดที่อุณหภูมิห้องการบัดกรีมีความหนืดบางอย่าง

ซึ่งสามารถยึดชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์เข้ากับตำแหน่งที่กำหนดไว้ล่วงหน้าได้เป็นหลัก

ส่วนประกอบที่เชื่อมถูกเชื่อมเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (การเชื่อมต่อถาวร)

ความเสี่ยงจากการเสี่ยงจากการสลายตัวของบางคนยอมรับที่อุณหภูมิการเชื่อม

ความเปียกชื้นที่ดีและความน่าเชื่อถือสูง

สามารถป้องกันการยุบตัวและความร้อนของการพิมพ์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ

กาวทนทานแห้งง่ายเวลากาวมากกว่า 48 ชั่วโมง

ไม่มีผลต่อการตรวจจับประสิทธิภาพการทำความสะอาดที่ดีสะอาดและไม่มีสีและโปร่งใสไม่มีผลต่อการตรวจจับสะอาดและสะอาด

ผลิตภัณฑ์มีการเชื่อมที่แข็งแกร่งทนต่อความแห้งกร้านและอายุการใช้งานยาวนานที่อุณหภูมิห้อง

ข้อมูลจำเพาะ:

ใหม่ 100% คุณภาพสูง

ส่วนประกอบของ: Sn63Pb37

อนุภาคของอนุภาค: 4 #

ขนาดป้าย: 1.5 * 8 ซม

แอปพลิเคชันแอปพลิเคชัน: วัสดุที่จำเป็นสำหรับการซ่อมแซมบอร์ด PCB

แพคเกจรวม: แพ็คเกจรวม:

เข็มฉีดยาแบบวาง 30g 1 ...